이전 사용기를 보시게 되면 제가 최근 들어 게이밍 노트북을 메인 노트북으로 사용하기 시작했습니다.

이전 노트북은 맥북 프로 레티나 15 2012 버전이었는데

아무래도 성능에 대한 갈증을 느꼈고, 이동성이 중요했기 때문에

데스크톱에 더불어 삼성 오딧세이, 기가바이트 에어로15를 거쳐 에일리언웨어 13까지 오게 되었습니다.

모두 i7-7700HQ와 지포스1060 6기가 혹은 맥스큐를 탑재하고 있었고

사용하다 보니 발열 제거가 가장 큰 문제였습니다.

첫 번째 게이밍 노트북이었던 삼성 오디세이의 경우 발열로 인해 스로틀링이 강하게 들어갔고

파스 점수는 10000점 전후로 사양를 고려했을 때 일반적인 결과가 나왔으나 (참고로 세 모델 다 파스는 10000점 전후로 비슷했습니다)

실 게임에서는 프레임이 60 이하로 떨어지며 심각한 문제를 보였습니다.

그 이후 기가바이트 에어로15로 넘어오게 되었고, 가벼운 무게와 얇은 두께 덕분에 이동성은 굉장히 좋았으나

역시나 100도에 육박하는 온도가 문제였습니다.

1060 맥스큐의 한계를 느껴 최근에는 일반버전이 들어가 있는 에일리언웨어 13r3를 구매하게 되었고

두께가 두껍고 전투기 쿨러가 달려있음에도 불구하고 13인치라는 작은 한계로 인해 

역시나 온도가 아래와 같았습니다.  

온도는 HWmonitor 프로그램으로 무료로 확인하실 수 있습니다.

단순 파스만 돌렸을 때의 온도입니다.

델 에일리언웨어 최근 모델들에 자주 발생하는 문제인데 코어간 온도차이가 20도 이상 납니다.  

신기한 건 gpu의 경우 온도가 72도로 상대적으로 굉장히 낮다는 것 입니다. 

이러한 코어간 온도차이가 발생하는 원인은 cpu의 히트싱크가 삼각형 모양으로 불균형하게 고정이 되기 때문입니다.

본론으로 넘어가겠습니다.

1. cpu와 gpu의 서멀 재도포

저는 비전도성 서멀 중에 유명한 곰 서멀을 사용해서 재도포를 했는데 아래와 같이 유의미한 결과를 얻었습니다. 

(전도성 서멀의 경우 자칫 잘못하다가 쇼트가 날 우려가 있어 똥손인 저는 시도할 생각조차 하지 않았습니다)

기존 서멀을 보니 딱딱하게 굳어 누가봐도 열전도가 제대로 이루어질 것 같지 않습니다.

재도포 결과 파스를 돌렸을 때 최대 온도가 93도 까지 7도 정도 떨어지게 되었습니다.

cpu온도가 90도 이상 올라가는 것은 장기적인 고장 위험을 의미하기 때문에 90도 이하로 내리는 것을 목적으로 했으나

이정도로 어느정도 만족했습니다.

다만 재결착 과정에서 공장수준으로 나사를 꽉조이는 게 불가능했는지 그래픽 카드의 온도는 증가했습니다.

다만 여전히 CPU의 온도가 90도를 넘었기 때문에 여전히 문제는 제대로 해결되지 않았습니다.

2. 터보 부스트를 끈다.

터보 부스트 유무가 성능에 큰 영향을 끼치지는 않지만 cpu의 온도는 엄청나게 증가시킵니다.

그렇기에 온도를 조금이라도 낮추고 싶으시면

터보 부스트를 꺼 3~4도의 온도 하락을 기대하시면 됩니다.

터보 부스트는 전력관리 고급설정에서 cpu 최대사용량을 99% 아래로 설정하시면 됩니다.

최대 온도가 2~3도 정도 하락했으나 여전히 90도를 넘는 것을 볼 수 있습니다.

에일리언웨어 15, 17의 양품을 뽑은 경우 cpu, gpu 최대 온도가 80도를 넘지 않습니다.

이를 목표로 다른 방법을 찾아보았습니다.

 

 

3.  노트북 쿨링패드를 사용한다.

노트북의 하판을 바닥에서 띄우거나, 쿨링패드를 통해 시원한 바람에 대한 접근성을 높이기만 해도

에일리언웨어의 경우 워낙 흡기, 배기의 팬 성능이 좋아 1~2도 밖에 차이가 있지 않았지만

일반적인 노트북은 쿨링패드로 큰 효과를 얻을 수 있습니다.

4. 언더볼팅을 한다.

어떻게 보면 가장 큰 효과를 볼 수 있는데 난이도가 높은 방법이라고 볼 수 있습니다.

인텔 cpu를 사용한다면 xtu 라는 프로그램을 통해 언더볼팅을 손쉽게 할 수 있습니다.

관련 자료는 많이 있으니 자세히 쓰지는 않겠습니다.

다만 10도 이상의 드라마틱한 효과를 얻을 수 있습니다.

저 같은 경우에는 언더볼팅이 지속해서 풀리는 것에 회의감을 느껴서 사용하지는 않지만

정 온도를 낮추시고 싶으신 분들은 언더볼팅으로 0.100V 정도만 내려도 상당히 온도가 내려갑니다.

5. cpu 혹은 gpu와 히트싱크 간의 결착력을 높인다.

히트싱크 불균형이 큰 문제였던 에일리언웨어에서는 극적인 효과를 얻을 수 있습니다.

저는 1.5cm x 1.5cm x 0.3mm 크기의 구리판을 cpu와 히트싱크 사이에

서멀을 이용해 삽입을 했는데 코어 간 온도차이가 싹 사라졌습니다.

서멀 재도포를 해도 코어 간 온도차이는 8~10도 정도 존재하고 있었는데

구리판을 삽입한 이후에는 코어 간 온도차가 2~3도 밖에 나지 않아 아주 만족하면서 사용 중입니다.

최대온도의 경우에도 cpu 온도가 85도 전후로 제가 목표하던 90도 이하로 측정되었습니다.

에일리언웨어 사용자 카페에서도 몇몇 분들이 큰 효과를 보았는데

저렴한 가격에 확실한 효과를 얻을 수 있는 몇 안 되는 방법입니다.

구리판 같은 경우에는 알리익스프레스에 cpu, 히트싱크 용 구리판을 검색하시면

10달러 미만이라는 저렴한 가격에 왕창 살 수 있습니다.

노트북 분해는 유튜브를 보시면 됩니다.

처음에는 생소해서 어렵지만 몇 번 하다보면 히트싱크 분해 정도는 크게 어렵게 하실 수 있을 겁니다.

저는 에어로15를 통해 처음으로 노트북 분해를 해보았는데

분해가 어렵다는 모델임에도 불구하고 그리 어렵지 않게 서멀 재도포까지 했습니다.

온도로 인해 고민이신 분들은 위의 5가지 방법으로 어느 정도 해결하실 수 있을 겁니다.

물론 구조적인 문의 경우 공식 as 센터에서 히트싱크와 팬을 교체 받는 등

정식 서비스를 받으시면 되지만, 저는 국내 수리 서비스가 불가능한 모델이었기 때문에 직접 진행하게 되었습니다.

부족한 점이나 잘못된 점은 댓글로 지적해주시면 수정하도록 하겠습니다.