(AI딸깍)텐스토렌트 자율주행칩은 경쟁사 대비 얼마나 저렴할까

보스반도체가 공식 발표한 기술 자료에 따르면, 이글-N(Eagle-N)은 기존 차량용 AI SoC(엔비디아 오린 등) 대비 최대 5배 높은 비용 효율성(Cost Efficiency)을 달성하는 것을 목표로 설계되었습니다. [1]

이를 기반으로 엔비디아 AGX Orin과 비교했을 때 대략 어느 정도 수준으로 저렴해질지, 구조적 요인을 바탕으로 예측하면 다음과 같습니다.

1. 단순 '연산력 성능당 가격(MSRP 기준 추정)' 비교

동일한 연산 성능(TOPS)을 기준으로 단순 단가를 환산하면 엔비디아 대비 약 50% ~ 70% 이상 저렴한 단가로 타겟팅하고 있을 가능성이 매우 높습니다.

• 엔비디아 AGX Orin (64GB): 약 275 TOPS 제품이 소매가 기준 340만 원 선, B2B 대량 구매 시에도 200만 원 중후반대입니다. (1 TOPS당 약 1만 원 내외 소요)
• 보스반도체 이글-N: 이글-N의 기반이 되는 텐스토렌트(Tenstorrent) NPU 아키텍처는 고가의 독점 아키텍처(CUDA) 마진을 걷어내고 오픈소스 위주로 비용을 낮추는 전략을 씁니다. "5배의 비용 효율"이라는 문구를 보수적으로 해석해 하드웨어 순수 칩셋 공급가만 따지면, 동일 성능(약 250~300 TOPS급 구성) 기준 엔비디아 Orin 공급가의 절반 이하 수준으로 공급하는 것이 비즈니스적 목표일 것입니다. [1]

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2. 가격이 압도적으로 저렴할 수 있는 구조적 이유

• 칩렛(Chiplet) 설계 혁신: 이글-N은 거대한 칩 하나를 통째로 만드는 엔비디아와 달리, 작은 반도체 조각(칩렛)을 레고 블록처럼 이어 붙이는 방식을 씁니다. 이 방식은 반도체 웨이퍼의 수율(불량률)을 극적으로 개선해 제조 원가 자체를 수십 퍼센트 절감시킵니다. [1]
• 불필요한 칩 교체 비용 전무 (애드온 방식): 이글-N의 가장 큰 상업적 무기는 기존 차량의 메인보드나 장비를 통째로 바꿀 필요 없이, AI 연산이 필요한 부분에 카드(Add-on) 형태로 추가 장착이 가능하다는 점입니다. 엔비디아 Orin으로 시스템을 바꾸려면 메인보드 전체 설계(Carrier Board)와 주변 회로를 다 뜯어고쳐야 해 수억~수십억 원의 개발비가 들지만, 이글-N은 도입 및 전환 비용이 훨씬 적게 듭니다. [1]
• 삼성전자 5나노(nm) 공정 이용: 대만 TSMC 공정을 독점하다시피 하여 고단가 정책을 유지하는 엔비디아와 달리, 이글-N은 삼성전자 5나노 파운드리 공정을 활용하여 안정적이고 상대적으로 가성비 높은 제조 단가를 확보했습니다. [1]

💡 요약하자면

최종 완성차 업체(OEM)나 대형 로봇 제조사가 대량 발주(B2B)를 넣을 때, 이글-N은 엔비디아 Orin 시스템을 도입할 때보다 칩셋 단가 자체는 최소 50% 이상, 회사의 전체 시스템 개발 및 전환 비용(TCO)까지 포함하면 수 배 이상 저렴한 가격표를 무기로 엔비디아의 점유열을 뺏어오는 전략을 취하고 있다고 볼 수 있습니다.

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nvidia 칩은 너무 비싼게 큰 단점이고 이칩을 사용하면 사실상 대중화 하기 불가능하죠.

결국 칩을 자체 개발해야 하는데, 자동차 회사는 그럴 능력이 제로입니다.

테슬라도 짐캘러가 와서 만들어 주고 간거죠.

그래서 cpu계의 갓물주 짐캘러가 요즘은 저비용 ai칩을 개발하고 있는데

마치 arm 처럼 설계만 하고 ip를 파는 방식입니다. 

이 ip를 가져다 이제 개나 소나 저렴한 ai칩을 만드는건데,

자동차 제조사 입장에서 저렴한 대중화를 목표로 할때는 텐스토렌트 외에 뾰족한 대안은 없어 보입니다.

언제나 늘 그렇듯

Time will tell