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'대만 TSMC, 1.6나노칩 개발 성공…올해 4분기 양산'

_딘_ · · 수정

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"대만 TSMC, 1.6나노칩 개발 성공…올해 4분기 양산"  | 연합뉴스

대만 언론 보도…"데이터 병목현상 없애 전력효율·성능 극대화"





앞서가는 TSMC…옹스트롬급에서 '후면 전력-기존 설계' 동시 달성 | 전자신문

TSMC가 옹스트롬급(2나노 이하) 최첨단 선단 공정인 A16에서 후면 전력 공급 기술 우위를 확보하며 경쟁에서 한 발 앞섰다. 후면 전력 기술은 기존 칩에서 전력 공급 경로와 신호 경로가 동일 공간에 혼재하며 발생하던 병목 현상을 해결하기 위해 등장한 기술이다.

출처 : https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0016261071?sid=104 https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003458358?sid=105

댓글 6

  1. Hi_Seek[ER] ·
    1.6와... 이 이상 더 내려갈 수 있으려나요... 말도 안될거 같은데...
  2. 김선규 · · 공감 6
    @Hi_Seek[ER]님 실제 선폭이 저런건 아니고 기존의 2D 방식으로 했다면 동등한 성능을 내기 위해 이정도 선폭이어야한다 라는 마케팅 용어입니다. 실제 선폭은 아직 수십나노 수준입니다. 대신 수직적층으로 밀도를 올리고 있는거고요.
  3. 오떼블랑 ·
    대단하네요
  4. billncoo ·
    저건 또 웨이퍼 장당 얼마 하려나요?
    겁나 비쌀거 같은데,..
    장당 10만달러도 넘을듯
  5. pCTR ·
    아이구야.. 좀 더 기다리면 0nm 되것네유. ㅎㅎㅎ

    백엔드 메탈 피치는 N2P랑 동일하다고 합니다.
  6. ProNAS ·
    대단하네요.
    진짜 기술기업이다.

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