[단독] '유리 기판' 초격차…삼성 연합군 뜬다
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◆삼성전자·전기·디스플레이, 공동 R&D 착수
두께 줄고 열에 강한 패키징 소재
인텔보다 빠른 '상용화'에 총력전
12일 업계에 따르면 삼성전기는 삼성전자·삼성디스플레이 등 그룹 주요 전자 계열사들과 유리 기판 공동 R&D에 착수했다.
삼성전자는 반도체와 기판 결합에 대한 노하우, 삼성디스플레이는 유리 공정 등의 역할을 맡을 것으로 전망된다. 삼성전기가 삼성전자·삼성디스플레이 등 전자 부품 계열사들과 유리 기판 연구를 함께 진행한다고 알려진 것은 처음이다. 삼성전기는 1월 CES 2024에서 “2026년에 유리 기판을 본격 양산하겠다”는 목표를 제시했다. 한 업계 관계자는 “각 회사가 세계 최고의 기술력을 보유한 만큼 유망 분야인 유리 기판 연구에서도 시너지가 극대화할 것”이라며 “삼성 연합군의 유리 기판 생태계가 어떻게 갖춰질지도 지켜봐야 할 부분”이라고 평가했다.
유리 기판은 칩과 전자기기 사이의 연결을 최적화하는 반도체용 기판이다. 기존 플라스틱 기판에 비해 더 미세하게 회로를 새기면서 두께를 줄일 수 있는 데다 열에 강해서 대면적화와 고성능 칩 결합에 유리하다.
유리 기판 삼성 연합군의 강력한 라이벌은 미국 인텔이다. 인텔은 지난해 9월에 “2030년께 유리 기판을 양산하겠다”고 발표했다. 이들은 10년 전부터 미국 애리조나 공장에 10억 달러(약 1조 3000억 원)를 투자해 유리 기판 R&D 라인을 세우고 공급망을 갖췄다. 세계 반도체용 기판 1위 업체인 일본의 이비덴도 지난해 10월 유리 기판을 신사업으로 점찍고 R&D에 나서고 있다고 발표했다. 국내에서는 SK그룹 계열사 SKC가 자회사 앱솔릭스를 설립하고 AMD 등 세계 최고의 반도체 회사와 기판 양산을 타진하고 있다.
댓글 11
쉬운기술은 아니라 하던데 너도나도 뛰어드는거 보면 만만한 기술인가 싶기도 하고...그렇네요
시장에서 필요한기술이니 쓰겠죠.. ^^; 열때문에 기판이 휜다고 하더라구요.
“ 유리 기판은 칩과 전자기기 사이의 연결을 최적화하는 반도체용 기판이다. 기존 플라스틱 기판에 비해 더 미세하게 회로를 새기면서 두께를 줄일 수 있는 데다 열에 강해서 대면적화와 고성능 칩 결합에 유리하다.”
아무리 신소재를 찾고 씹고 뜯고 맛보고 즐겨도 닝겐은 SiO2 품으로 다시 돌아갈 것입니다.