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TSMC가 차세대 D램 시장 진출을 검토한다는 보도가 있군요...

화폐와금융 · · 수정

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6일 미국 정보기술 전문매체 디 인포메이션(The Information)은 사안에 정통한 관계자 2명을 인용해 TSMC가 최근 최대 고객사인 엔비디아의 요청에 따라 3D D램 생산계획 수립에 착수했다고 보도했다.


TSMC는 생산시설 확보를 위해 신규 공장을 건설하거나 기존 공장을 인수해 메모리 생산시설로 전환하는 방안을 검토하고 있는 것으로 전해졌다.


다만 구체적인 투자 규모와 생산 일정은 알려지지 않았다.


TSMC는 디 인포메이션에 시장의 소문이나 추측에 대해 논평하지 않는다면서 앞으로도 로직 반도체 파운드리 사업에 집중하겠다는 입장을 밝혔다. 엔비디아는 논평 요청에 응답하지 않았다.


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비즈니스의 세계는 역시 바쁘네요. 엔비디아-TSMC...

몇 년 뒤에는 메모리 수요 감소 리스크도 있을텐데  과연...거대 투자로 진입해 올런지요.ㄷㄷㄷ

출처 : https://www.economytribune.co.kr/news/articleView.html?idxno=3904364

댓글 11

  1. 믿음행복 ·
    난야 인수 하지 않을까요?
  2. 화폐와금융 ·
    @믿음행복님 아 난야가 있었네요.
  3. You. ·
    메모리 부가가치가 올라가니 우려하던 일이 계속 생기네요.
  4. 화폐와금융 ·
    @You.님 그렇습니다.
  5. Pazz ·
    패키징 공정에서의 DRAM stacking 을 오해한게 아닌가 생각합니다. TSMC의 로직 공정과 메모리 공정은 아예 다른 산업이라고 봐도 될 정도로 기술적 차이가 큽니다.
  6. You. ·
    @Pazz님 차이가 큰것과 난도가 높은 것은 별개인데... 실제 진출 여부와는 별개로 TSMC가 기존에 보여준 역량이라면 하려고 마음만 먹으면 솔직히 금방이겠죠.
  7. 화폐와금융 ·
    @Pazz님 기사 내용에도 이례적이라는 주변의 반응을 전하는 부분이 있네요.
  8. Pazz ·
    @You.님 아무리 TSMC라고 해도 금방은 거의 불가능합니다. 일단 그대로 베낀다 하더라도 특허 이슈를 절대 피할수가 없고요, 그대로 베끼는것도 정말 쉽지가 않습니다. DRAM의 핵심이 캐패시터인데 로직공정에는 아예 없는 공정이라 맨바닥부터 개발해야 하는데, 돈을 아무리 때려박아도 한 10년은 걸릴겁니다. 그전에 메모리 다운턴은 한두번 올거고... TSMC 입장에서는 본업에 더 충실하는게 났다고 생각이 들겁니다.
  9. 혼자걷는다 ·
    TSMC의 경영원칙이 "고객과 경쟁하지 않는다" 였던거 같은데요 ㅎ
  10. 화폐와금융 ·
    @혼자걷는다님 고객이 되면 예방 되겠군요(?) :')
  11. 트리니타스 ·
    @혼자걷는다님 좀 겁나는 시나리오이긴 하네요. 엄밀히 말하자면 그들이 말하는 고객은 엔비디아나 애플 같은 팹리스 회사들이지 삼성이나 하이닉스는 그들의 고객은 아니지요. 삼성이나 하이닉스는 완제품을 만들기 위해 고객이 지정한 부품을 제공하는 일종의 협력사정도죠.

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