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[단독] 삼성전자, ‘차세대 HBM’ TSMC와 함께 만든다

_딘_ ·

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[단독] 삼성전자, ‘차세대 HBM’ TSMC와 함께 만든다

엔비디아 ‘NVHBM’ 공동 생산

‘베이스다이’ 3나노 공정 활용

칩 제조단계부터 협력은 처음

 

출처 : https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004672401?sid=101

댓글 1

  1. 원펀치옥수수 ·
    삼성 수율이 안나오나요?

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