대만발입니다.

 엔트리 모델과 하이엔드 모델 일부에 한해서 2022년 4분기 이후로 생산 계약 진행 중.

삼성 파운드리사의 4나노 공정과 3나노 공정 사용예정.

엔비디아사 차기작(TSMC 5나노)과 퀄컴의 차차기 플래그쉽 AP가 tsmc로 넘어가고, 인텔도 TSMC의 최신공정을 막강한 현금 보유력으로 가장 먼저 사용하기로 확정되면서 현재 AMD과 원하는 물량을 확보하기가 쉽지 않음.

 AMD의 경우 주력인 APU에 TSMC 차세대 공정에 배정된 물량을 투입하기로 하면서, GPU생산에 빨간불이 켜졌고, 이때문에 삼성파운드리사와 협상을 들어간게 올해 1분기라고 합니다. 콘솔은 최신 공정이 아닌 안정화된 TSMC의 6나노 공정을 사용예정이라네요. 현재 알려진 계약내용으로는 원래 엔비디아사가 차차기에 사용하기로 협상했던 3/4nm 두공정 생산량을 전부 활용하기로 했다고 합니다.삼성도 주력 티어들이 빠져나감에 따라 AMD에게 파격적인 조건을 제시했다는 소문입니다.