삼성전자, 모뎀도 2나노 간다...올해 4나노 M2700은 MX 테스트 통과
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삼성전자, 모뎀도 2나노 간다...올해 4나노 M2700은 MX 테스트 통과 - 디일렉(THE ELEC)
섀넌 브랜드 폐지, M시리즈로 개편
삼성전자가 차세대 모바일 모뎀칩 'M2800 시리즈'를 2나노 공정으로 제조한다. 4나노로 만들던 외장 모뎀 공정을 2나노로 전환한다. 삼성전자는 4나노 생산능력을 고대역폭메모리(HBM) 베이스다이 중심으로 재편하고 있다.
출처 : https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=63973
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