인텔·삼성·TSMC 차세대 EUV 도입…"AI 칩 경쟁 심화" - 연합인포맥스
인텔과 삼성전자, TSMC가 ASML의 차세대 반도체 제조 장비를 잇따라 도입하면서 인공지능(AI) 컴퓨팅 칩을 생산하기 위한 경쟁이 가열되는 모습이다.
닛케이아시아에 따르면 TSMC는 8일(현지시간) ASML이 만든 하이 뉴메리컬어퍼처(High-NA) 극자외선(EUV) 노광장비를 2030년부터 사용하기 시작할 것이라고 밝혔다. 삼성전자는 이르면 2028년 도입을 목표로 하고 있고 인텔은 이미 신형 장비를 활용한 양산에 들어갔다.