삼성 파운드리, HBM4 확대 총력…4나노 캐파 절반이 '베이스 다이' | 지디넷코리아

하반기 글로벌 빅테크향 HBM4 공급 확대 선제 대응

삼성전자 파운드리의 4나노미터(nm) 공정에서 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 베이스 다이 양산에 할당한 비중이 최근 50%를 돌파했다. 올해 하반기 엔비디아, 브로드컴, AMD 등 글로벌 빅테크향 HBM4 공급 확대를 위한 선제적인 움직임으로 풀이된다.

삼성, 파운드리 DSP '옥석 가리기'…13곳→11곳 재편 | 전자신문

삼성전자가 파운드리(위탁생산) 디자인솔루션파트너(DSP) 체계를 재정비한다. 파트너사를 공격적으로 늘리기보다 실제로 고객과 프로젝트를 확보할 수 있는 업체 중심으로 옥석 가리기에 나선 것으로 풀이된다.