[단독] 삼성전자, Arm과 차세대 '온디바이스 AI 칩' 공동 개발 착수
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[단독] 삼성전자, Arm과 차세대 '온디바이스 AI 칩' 공동 개발 착수 - 녹색경제신문
시스템LSI 설계·파운드리 2나노 양산 수행
Arm의 AIC 아키텍처 및 RTL 활용해 개발
출처 : https://www.greened.kr/news/articleView.html?idxno=349245
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[단독] 삼성전자, Arm과 차세대 '온디바이스 AI 칩' 공동 개발 착수 - 녹색경제신문
시스템LSI 설계·파운드리 2나노 양산 수행
Arm의 AIC 아키텍처 및 RTL 활용해 개발
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