어플라이드 “반도체 장비 납기 문제 고객사와 개선 중…중장기 본다” | 전자신문

글로벌 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 반도체 장비 수급 문제를 줄이기 위해 고객사와 시장 예측을 공유하겠다고 밝혔다.

[현장] "메모리 장벽 넘을 것"…어플라이드, HBM 효율 높일 기술 전략 韓서 공개  | 뉴시스

메모리 최신 트렌드·기술 로드맵 발표

"메모리 장벽 직면…첨단 패키징으로 HBM 성능↑"

"삼성·SK하닉 등과 기술 연구·양산 상용화 속도"

美어플라이드 "한국, AI 시대 전략적 중요…韓 고객 늘릴 방안 논의 중"  | 뉴스1

AI 시대 위한 D램·첨단 패키징 미디어 브리핑…임원진 대담

메모리 병목 해소 전략 제시…고객·파트너 공동혁신 추구

 

美 어플라이드 "메모리 병목 해법은 3D 스케일링"⋯韓 협력 강화 | 아이뉴스24

무쿤드 스리니바산 부사장 "로직·메모리·패키징 모두 3D로 진화"

HBM 하이브리드 본딩 전환 강조⋯삼성·SK와 에픽서 협력

어플라이드 "반도체 3D 미세화 기술 자신…HBM·CPO 신소재 개발"  - 디일렉(THE ELEC)

D2W·W2W 하이브리드 본딩 기술 모두 보유

ACCK와 국내 채용 등 인프라·인력 확대