SK하이닉스, 2029년 미국산 HBM 양산…"연간 수십만장 생산능력"(종합2보) | 뉴시스

인디애나 어드밴스드 패키징 공장 기공식 개최

"HBM 美 생산거점…29년 3분기 HBM4E 양산"

투자발표 2년4개월만…최태원·젠슨 황은 불참

SK하이닉스, 美인디애나팹 착공…年수십만장 7세대 HBM 생산(종합2보) | 연합뉴스

40억달러 들여 '메이드인 USA' HBM 기지 건설…2029년부터 차세대 양산 목표

곽노정 "美 공급망 강화하고 경제·안보 기여"…州지사·강경화 기공식 참석

美정부, 9.5억달러 보조금·대출…퍼듀大 부지에 조성해 7천명 고용창출 기대

'메이드 인 USA' HBM 간절한 美…통큰 지원에 SK하이닉스도 공급망 선점 '윈윈' | 뉴스핌

연방·州정부 대규모 금융·세제 지원…퍼듀대도 토지·R&D·인력 지원 가세

美 "반도체 해외 의존은 전략적 취약성"…칩스법 앞세워 AI 공급망 내재화

SK하이닉스 40억달러 이상 투자…2029년부터 美서 차세대 HBM 양산

韓 생산 HBM 웨이퍼 美서 패키징·테스트…한미 통합 생산체계 구축

[인터뷰] SK 곽노정 "美 AI 산업에 좋은 소식 더 전하고 싶다" | 연합뉴스

"2030년 말까지 메모리칩 공급부족…경기 하강해도 수요 급감 안해"

"키옥시아 지분 처리 방향 미정…미국에서처럼 일본에도 기여하겠다"

곽노정 SK하이닉스 CEO "美 추가투자 열려 있어…30년까지 메모리 부족"  | 뉴스1

인디애나 팹 기공식 후 기자회견서 미국 투자 진행 상황 설명

곽노정 SK하닉 사장, 美투자 묻자 "어디든 열려있다"(종합)  | 뉴시스

"메모리 공급부족 2030년 말까지…이후도 우려안해"

美 추가 투자엔 "충분한 지원 있으면 세계 어디든"

"다음엔 美 AI 산업에 좋은소식 바래" 별도 언급

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SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 생산거점 기공식 “한미 AI의 새로운 미래 시작”

40억 달러 이상 투자… 2029년 하반기 ‘Made in USA’ 첫 번째 HBM 제품 미국에서 양산

미국 반도체 공급망 안정화와 국가 안보 · 경제 강화 기여 기대

100여 개 협력사 연계 통한 생태계 조성 및 지역 내 7,000개 직 · 간접 일자리 창출

퍼듀대와 R&D MOU… 차세대 어드밴스드 패키징 기술 개발 협력

주한미군 전역 군인 채용… 한미 굳건한 동반자 관계 기여

 곽노정 CEO “최고의 고객 · R&D · 생태계 함께하는 미국서 가장 신뢰받는 파트너 될 것”

SK하이닉스가 처음으로 미국 내 차세대 HBM 생산거점 구축에 나서며 한미 간 AI 협력의 새로운 미래를 연다.

SK하이닉스는 8월 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 위치한 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징* 생산 기지 기공식을 개최했다고 밝혔다.

* 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging): 칩 크기를 줄이는 미세 공정의 한계를 극복하기 위해, 여러 개의 칩을 하나로 묶거나 수직으로 쌓아 성능을 높이는 첨단 반도체 후공정 기술

이날 기공식에는 마이크 브런(Mike Braun) 인디애나 주지사, 토드 영(Todd Young) 연방 상원의원 등 미국 주요 정관계 인사와 미치 대니얼스(Mitch Daniels) 퍼듀대학교 총장, 로버트 에이브럼스(Robert Abrams) 주한미군전우회 회장이 참석했고, 강경화 주미한국대사가 자리를 함께했다. SK그룹은 유정준 미주총괄 부회장, 이형희 부회장, SK하이닉스 곽노정 CEO 등이 참석했다.

▲ SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 구축하는 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 조감도

40억 달러 이상 투자… 미국 최초 HBM 생산 거점으로 한국과 시너지

총 40억 달러 이상이 투자될 인디애나 팹은 2028년 10월 클린룸이 완공돼 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 돌입한다. 향후 생산이 본격화되면 이곳은 1,000여 명의 인력이 이끄는 미국 내 핵심 HBM 생산 거점으로 성장할 전망이다.

특히 인디애나 팹은 SK하이닉스가 미국에 처음으로 구축한 HBM 생산 전초기지로 한국과 미국 간 생산 체계가 긴밀하게 연결돼 운영되는 점이 특징이다. 한국에서 생산된 최첨단 웨이퍼가 인디애나로 들어오고, 이곳에서 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 ‘Made in USA’ HBM 제품이 미국 고객에게 공급된다.

또한, 생산라인과 함께 ‘어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드’를 구축하여 고객 ∙ 대학 ∙ 비즈니스 파트너가 함께 차세대 패키지 기술을 개발하고, 시제품 제작과 성능 검증을 빠르게 수행할 수 있게 될 전망이다.

특히 인디애나 팹은 ADR 상장 이후 실질적인 투자가 본격화되는 것으로, 이를 통해 미국의 반도체 공급망 안정화와 국가 안보 · 경제 강화에 기여할 것으로 기대된다.

토드 영 상원의원은 “이 프로젝트는 양질의 일자리를 창출하고 국가 및 경제 안보를 강화하며, 미래 기술이 바로 이곳 미국에서 개발되고 생산되도록 할 것”이라며 “앞으로 수십 년간 이 투자가 인디애나 주민들과 우리 국가에 미칠 긍정적인 영향을 기대한다”고 말했다.

마이크 브런 인디애나 주지사는 “미국의 차세대 혁신을 이끌 이번 프로젝트는 인디애나주에 수천 개의 양질의 일자리를 창출해 지역경제 발전을 활성화하고, 나아가 인디애나가 미래 첨단 산업의 중심지로 도약하는 핵심적인 계기가 될 것”이라고 환영의 뜻을 밝혔다.

미국 내 기업과 함께 현지 생태계 및 양국 경제협력 강화

SK하이닉스의 인디애나 투자는 미국 반도체 생태계 강화와 한미 경제협력의 선순환으로 이어진다.

현재 100여 개가 넘는 소재, 부품, 장비 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의 중이며, 이는 인디애나 팹의 안정적인 운영을 뒷받침하고 미국 AI 생태계를 더욱 공고히 다질 것으로 예상된다. SK하이닉스는 미국 내 회사들과 7,000여 개의 직 · 간접 일자리를 팹 건설과 운영을 통해 창출할 계획이다.

강경화 주미 한국대사는 “SK하이닉스의 인디애나 투자는 단순한 반도체 생산 시설 투자가 아닌, 미국 내 첫 AI 메모리 생산 시설 및 R&D 센터 구축으로, 반도체 인재를 육성하고 정부 및 외부 기관과 협력을 강화할 수 있는 고유의 모델”이라고 평가했다.

퍼듀대와 R&D 협력 위한 MOU 및 주한미군 전역 군인 채용 프로그램

SK하이닉스는 기공식에서 퍼듀대학교와 어드밴스드 패키징 분야의 연구개발 협력을 위한 업무협약도 체결했다.

양측은 R&D 협력 강화를 위한 MOU를 체결해 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합 및 어드밴스드 패키징 기술을 공동으로 연구한다. 나아가 SK하이닉스는 미 중서부 지역의 주요 대학 및 연구기관과의 협력도 확대해 글로벌 최고 수준의 인재 양성과 영입에 힘을 쏟을 예정이다.

이날 행사에서는 한국전쟁 당시 약 14만 명의 장병을 파병한 인디애나와의 각별한 인연을 기리기 위한 채용 협력도 추진됐다. SK그룹은 주한미군 전역 군인들에게 새로운 일자리와 도전 기회를 제공하기로 뜻을 모았다. 이를 위해 대한상공회의소와 한미동맹재단이 운영하는 ‘주한미군 전역 장병 취업 플랫폼’에 고용 기업으로 참여해, 양국 간 굳건한 동반자적 관계에 기여할 방침이다.

SK하이닉스 곽노정 CEO는 “오늘은 미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작하는 날”이라고 선언하며 “미국은 최고의 고객과 연구 역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지이고, 인디애나 팹은 최초로 ‘Made in USA’ HBM을 제공하는 거점이 될 것”이라고 말했다. 이어 “미국에 대한 투자와 협력을 확대하고 함께 성장하며, 미국 AI의 미래를 같이 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다”고 강조했다.