조달자금 5조7000억원, HBM 아닌 범용 D램에 쏠렸다
"HBM3 수율 25%, 삼성전자·SK하이닉스와 격차 여전" 

중국 최대 D램 업체 창신메모리 테크놀로지(CXMT)가 상하이 커촹반 상장을 위해 제출한 증권신고서를 분석한 결과 고대역폭메모리(HBM) 설비 투자와 관련된 내용이 없는 것으로 나타났다. 중장기적으로 삼성전자, SK하이닉스의 위협 요소로 꼽히던 중국 HBM 굴기가 적어도 이번 대규모 투자 계획에서는 가시화되지 않은 셈이다.

8일 반도체 시장조사업체 세미애널리시스에 따르면 CXMT의 증권신고서 원문을 분석한 보고서에서 "HBM 설비 투자 프로젝트가 빠졌고 HBM에 대한 언급이 아예 없었다"고 지적했다. 이번 기업공개(IPO)의 핵심은 범용 D램 제조·기술 기반 강화이며, 단기 HBM 증설에 대한 자금 공약은 담기지 않았다는 분석이다.

실제 CXMT가 제출한 서류상에는 295억위안(한화 5조7000억원) 규모의 조달자금이 전액 범용 D램 생산라인 고도화와 차세대 D램 연구개발에 배정됐으며, 별도로 HBM 프로젝트 항목은 존재하지 않는 것으로 확인됐다.

지난해 하반기 CXMT는 HBM 패키징 전용 설비를 구축하고 화웨이에 샘플을 공급한 것으로 알려지면서 HBM 시장 진입에 대한 우려가 국내외에서 확산됐다. 그러나 이번 대규모 투자 공시에서 HBM이 빠지면서, '중국발 HBM 공습' 시나리오의 신빙성이 떨어진다는 평가가 나오고 있다.

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