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22일 업계와 외신 보도내용을 종합하면 글로벌 반도체 위탁생산(파운드리) 1위 기업인 대만 TSMC는 4월29일 북미 기술 심포지엄에서 3나노 공정기술을 공개한다.
TSMC는 최근 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “고객들과 3나노 설계에 협업하고 있으며 공정기술 개발도 잘 되고 있다”며 이같은 계획을 밝혔다.
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3나노 기술은 삼성전자가 먼저 기술을 공개해 TSMC에 앞서 있다. TSMC는 2022년까지 3나노 양산계획을 세웠으나 구체적 로드맵을 공개하지 않았다.
반면 삼성전자는 2018년 처음 3나노 공정 로드맵을 공개했고 2019년 고객들에게 설계도구를 제공했다. 1월 초에는 이재용 삼성전자 부회장이 화성사업장을 방문해 3나노 공정기술을 보고받으면서 세계 최초 3나노 기술 개발을 공식화했다.
하지만 TSMC가 3나노 공정기술을 공개하면서 2022년 3나노 양산을 놓고 두 회사의 경쟁이 더욱 치열해 질 것으로 보인다.
TSMC는 올해 투자액 160억 달러 중 80%를 7나노, 5
tsmc는 2023년까지 얘기 나오다가 2022년으로 땡긴다고 얘기가 나왔으니
발표일도 대략 4개월 차이나는걸 감안하면 2022년 상반기에 삼성이 3nm을, 2022년 하반기 tsmc가 3nm을 대량으로 양산하지 않을까 싶긴 하네요.
전통적으로 기존에도 삼성이 상반기 신제품이, 애플이 하반기에 신제품을 런칭하기 때문에 최신공정 출시시기도 보통 이런식이긴 했는데..