HBM 은 수율이 매우 중요한 부품임.
수율이란게 원래도 중요했지만, HBM 은 그걸 12개짜리를 묶기 때문에 그 중에 하나가 실패하면 전체에 영향을 미쳐서 디램보다도 수율이 더더 중요한 영역임.
수율을 올리는것은 매우 어렵다고 알려져있는데, 선로가 가늘어지면서 기존에 문제 안되었던 먼지 하나도 문제를 일으키고, EUV 장비도 극히 민감해서 간섭효과가 일어나는 등등등의 수많은 문제가 있음.
현재 HBM 생산에 주로 쓰이는 1b 공정에서 세계 최고의 수율을 보이는 기업이 하이닉스임. (90% 육박한다고 함)
1c 공정으로 넘어가려고 준비 중인데, 삼성 전자에서 선제적으로 1c 공정 도입을 했다고 함.
https://www.sedaily.com/article/20008741?ref=naver
이를 통해서 더 높은 성능 구현이 가능해지면서 얼마전에 엔비디아에서 원래 계획보다 높은 수준의 성능을 요구했을때도 특별한 변경 없이 바로 적응이 가능했음. (하이닉스는 추후 일부 변경으로 해당 요구를 만족시켰다고 함)
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여기까지 내용이 각종 뉴스/기사로는 삼전이 초격차 전략으로 앞서 나간다는 신문 기사가 쏟아짐.
그러나..... 몇 가지 생각해봐야할 부분이 있음.
1) 수율 상관없이 일단 생산하는 것은 그렇게 어려운 일은 아님. (아니 뭐 반도체 생산이란게 원래 어렵긴한데, 시장에 영향을 미칠만한 빅 뉴스는 아니라는 것임)
2) 현재 (hbm3) 세계에서 가장 높은 수율로 생산하고 있는 것은 하이닉스임.
3) 하이닉스 입장에서 수율이 완전히 잡히지 않은 1c 공정 (최첨단의) 을 굳이 선제적으로 양산하는 것은 의미가 없음. --> 고객 납품/양산 시기에 가장 높은 수율을 확보하는 것이 가장 중요한 목표임.
4) 중요한건 결국 양산이 시작되는 시험날 누가 더 높은 수율로 생산을 해내느냐임. (90% 이상 달성해야 한다고 함)
둘 다 고3 학생이라고 가정해보면 수능 시험날 가서 높은 성적을 맞는게 중요하지 누가 더 선행학습을 먼저 하느냐는.. 그렇게 결정적인 내용은 아니라고 볼 수 있습니다. (약간의 보조 지표로서 의미는 있겠으나..)
예시로 정리를 해보자면, 하이닉스는 고2까지 전교 1등이고, 해오던대로 수능을 준비 중인 학생이고,
삼성전자는 고2까지 전교 2등이고, 이대로는 계속 밀릴 것 같아서 고3 교육 과정 선행 학습을 먼저 시작한 학생이라고 생각할 수 있음.
실질적인 수능의 결과는 양사 모두가 납품하는 시기에 누가 더 높은 수율을 달성하느냐. 인데..
수능 결과는 나와봐야 하지만, 저라면 현재까지 전교 1등이고, 차근차근 수능을 준비하고 있는 하이닉스의 행보가 더 좋아보입니다.
암튼 현재 상황은 서로 높은 수율을 확보하기 위해서 각축전을 보이고 있는 상황 정도로 인식하는 것이 맞을 것 같고, 실제로 hbm 의 90% 이상을 차지하는 엔비디아는 하이닉스를 주요 납품처로 생각하고, 추후 hbm4 에서도 하이닉스의 비중이 다른 2 회사 (삼전/마이크론) 대비 압도적으로 많습니다. (하이닉스 60% 정도) 그럼에도 불구하고, 신문 기사를 보면 삼전이 광고를 많이해서 그런지 상당히 삼전 우호적인 느낌이 듭니다. ^^ 투자자로서 신문 기사를 비판적인 시각으로 볼 필요가 있다고 생각해서 정리 한번 해봤습니다. ㅎㅎ
시장에서 오해가 쌓여있고, 그럼으로 인해서 상대적으로 저평가를 받는 구간이라고 생각 합니다. 지금은 디램가격 자체가 워낙 고공행진을 하면서 오히려 hbm 의 효과가 작아보이는 착시효과가 보이고 있는데..
디램의 사이클이 찾아와서 가격이 하락하면, 상대적으로 굳건한 HBM 이 돋보이게 될텐데.. 그때는 하닉이 삼전보다도 고평가 받을 수 있다고 생각합니다. (HBM 은 기업 납품 특성상 계약 후에 가격이 변동하지 않음. 지금처럼 디램값이 미쳐 날뛰게 되면, 이게 오히려 가격을 못 올려서 단점이지만, 디램값이 하향될때는 반대로 확정된 이익을 주는 장점이 됨)
주가야 머 양측이 번갈아 등락할수도 있는거고 한놈은 쉬어갈수도 있는거지요.
리스크 차원에서 두주식을 다 들고 가라던데 전 1년전부터 하닉만 모았어서 이넘만 가져가기로...
이슈를 끄는 뉴스 보도에 흔들리는 것은 신규 진입자들 뿐일 겁니다.
현재 삼전이 HBM에서 하닉을 많이 따라 잡은 것처럼 보일 수 있지만, 당장의 기술력도 그리고 전체적인 노하우도...하닉이 앞서 있고, 그 간극은 좁혀진 것처럼 보이지만 좁혀지지 않았습니다.
파운드리로 해서 자체 해결하면 참 좋은데.. 문제는 파운드리에서 문제 생기면, HBM 까지 같이 문제가 되는거라서.. 지켜봐야 할것 같습니다 ㅎ
삼전관련 뉴스 특히 파운드리 부분 뉴스는 조심해야한다는 이야기에 많이 공감합니다. 워낙 그동안 뻥을 많이 쳐서...
그래도 삼전은 호재가 많긴 많습니다.
하이닉스도 그동안 열심히 했으니 평가 받아야죠...
LG반도체 시절부터 주식 가지고 계시던 선배가 최근 본전을 넘어스셨다는 경이로운 일도 있습니다.
1b가 망한 것 처럼 1c도 똑같이 망할 수 있는건데
그 리스크를 어느정도 미리 확인하고
부족한 부분이 있으면 성숙화시킬 시간을 벌어놓은 측면이 있으니까요.
물론 그만큼 비용이 더 들었겠습니다만 지금이 워낙 호황기라 비율상 티 덜나게 녹여낼 수 있는 시기이지요.