차기 AMD 라이젠 6000 모바일 시리즈에 대한 소식이 등장하였습니다
이에 따르면, 이 모바일 프로세서 시리즈는,
Zen3+ 아키텍처에 RDNA2 GPU 아키텍처 조합으로 이루어진다고 합니다
특히 최상위 모델로 나올 것으로 예상되는 6900H/S(가칭)은 내장 GPU가 최대 12개의 CU를 가진다고 합니다
공정은 6nm 공정이라고 하며, 드디어 Vega 아키텍처를 버린다는 점이 가장 인상적입니다
차기 AMD 라이젠 6000 모바일 시리즈에 대한 소식이 등장하였습니다
이에 따르면, 이 모바일 프로세서 시리즈는,
Zen3+ 아키텍처에 RDNA2 GPU 아키텍처 조합으로 이루어진다고 합니다
특히 최상위 모델로 나올 것으로 예상되는 6900H/S(가칭)은 내장 GPU가 최대 12개의 CU를 가진다고 합니다
공정은 6nm 공정이라고 하며, 드디어 Vega 아키텍처를 버린다는 점이 가장 인상적입니다
/Vollago
아뇨... 현재 5000번대 모바일 프로세서는 PCIe 3.0이고, 그것도 8레인까지만 가능합니다. ㅠㅠ
레이븐릿지 출시되자마자 샀던거라 오래되어서 기억이 잘못됐을수도 있으니 시간날때 한번 테스트 해보겠습니다