10일 외신은 삼성전자 내부 소식에 정통한 IT트위터리안 아이스유니버스 트위터를 인용해 "삼성의 차세대 엑시노스 9820 칩셋이
2+2+4 다이내믹 아키텍처를 사용할 것"이라고 보도했다.
다이내믹 아키텍처는 기존 ARM 빅리틀(big.LITTLE) 기술을 더 진화시킨 반도체 설계 방식이다. 클러스터 하나에서 고성능, 저전력
코어를 동시 배치할 수 있으며 칩 내부에 성능 향상을 위한 가속기가 설치돼도록 디자인됐다. 또, AI 전용 프로세서 명령어가 삽입된
것도 특징이다.
아이스유니버스가 입수한 정보에 따르면 '엑시노스 9820'은 아키텍처 배열도 변경된다. 삼성의 플래그십 갤럭시S9 시리즈에 탑재된 '엑시노스 9810'은 삼성의 M3(몽구스) 코어 4개와 ARM A55 코어 4개로 구성됐지만, 차세대 '엑시노스 9820'은 엑시노스 M4 빅코어 2개와 A75 미디움 코어 2개, A55 리틀 코어 4개로 구성될 것으로 알려졌다.
엑시노스 9820 칩셋은 내년 초 출시될 갤럭시S10과 폴더블 스마트폰 '갤럭시X' 탑재가 유력하다. 7나노 공정이 적용될 것이라는
루머도 돌고 있지만, 현실적으로 볼 때 개선된 8나노 공정이 적용될 가능성이 높다.
한편, 아이빙우주는 앞서 M4 코어를 탑재한 엑시노스 9820 칩셋의 긱벤치 멀티코어 성능이 1만 3000점을 돌파할 것이라고 주장해
관심을 모으기도 했다.
GPU네이밍은 G72-> G76으로 많이 뛰고요.
폰에 들어가는 녀석은..
스냅드래곤의 성능에 발맞출 수밖에 없어서..
별로 기대가..