허허 어제부터 12시간 정도 씨름 끝에 커수 시스템을 1차 완성하였습니다..
완전 분해하고 다시 조립하면서 피팅 조이다보니 꽤나 시간이 소요되더라구요 ㅠㅠ 지금까지 완전 탈진상태입니다..
배관은 역시 감성 넘치는 PETG 관로로 하느냐로 몇번을 고민하다가
장시간 연산 걸어둘 일도 많고 하다보니 안정성 측면에서
남자의 EPDM 관로로 결정..
피팅 조립하기가 그리 어렵다던데 역시나 EK ZMT(존맛탱!!) 에 EK 피팅인데도 불구하고 손가락이 아직도 얼얼합니다..
아직 알리에서 도착하지 않은 수온센서와 GELID 써멀패드가 도착하는데로 다시 폭파예정이지만…
라디 구성은 상부는 5950X용으로 EK 360 PE, 하부는 3090용으로 EK 360 XE 라디로 하였습니다.
커수 설치 후 온도는 5950X는 X73크라켄보다 조금 더 낮아졌고..
3090은 코어는 비교가 안될 정도로 낮아졌는데 비해 워터블록에 동봉된 EK 써멀패드가 EVGA FTW3 스탁 써멀패드보다 못한 느낌인지라
정션온도는 생각보다 잘 못잡아주고 있네요.
그래서 백플레이트에 일단 램쿨러로 쓰던 녀석을 올려뒀습니다.
정션온도는 GELID 써멀패드 도착하는데로 재장착해주면 나아질 듯 합니다.
(나중에 Active 백플레이트 출시하면... 바로 갈아타야할것같아요??!)
냉각수 온도관리는 일단 수로판에 비츠파워 온도센서피팅을 붙여놨기 때문에 T Sensor 값 기준으로 팬과 펌프 속도를 세팅해뒀는데 바이오스에서 값만 정해두면 알아서 동작하니 확실히 편하네요.
팬 구성은 하단 배기, 상단 배기, 후면 배기, 측면 흡기로 내부 공기 배출에 집중하도록 구성하였습니다.
(팬 구성 더 좋은 방법이 있을까요...?)
그럼 2차 구성때 다시 찾아뵙겠습니다. @.@
사실 작업해보니.. EPDM은 벤딩을 안한다 뿐이지 컴프레션 피팅 결합이 진짜 지옥이더라구요.. 양손 검지, 엄지가 퉁퉁 부었습니다..ㅠㅠ
하드 튜빙은 누수 없게 밴딩하는게 쉽지 않아보이기도 했고, PETG는 지금 시스템 발열량으로는 자칫하다간 수로 열변형나서 누수될 것 같은지라 손댈일이 없을 것 같아요. 일단!! 기왕 커수로 왔으니 나중에 동관은 도전해볼까 하고 있어요.ㅎㅎ